ఆటోమొబైల్ ప్యానెల్ యొక్క డై మాన్యుఫ్యాక్చరింగ్ టెక్నాలజీపై సంక్షిప్త విశ్లేషణ

ప్రస్తుతం, దేశీయ ప్రధాన స్రవంతి ఆటోమొబైల్ మోల్డ్ ఎంటర్‌ప్రైజెస్ యొక్క ప్రధాన ప్రాసెసింగ్ హార్డ్‌వేర్ మరియు అంతర్జాతీయ స్థాయి మధ్య అంతరం వేగంగా తగ్గుతోంది, ఇటీవలి సంవత్సరాలలో దేశీయ ఆటోమొబైల్ అచ్చు సంస్థలు పెద్ద సంఖ్యలో అధునాతన సంఖ్యా నియంత్రణ పరికరాలను కొనుగోలు చేశాయనే వాస్తవం ప్రధానంగా ప్రతిబింబిస్తుంది. , మూడు-అక్షం నుండి ఐదు అక్షం హై-స్పీడ్ మ్యాచింగ్ యంత్రాలు, పెద్ద-స్థాయి లాంగ్‌మెన్ సంఖ్యా నియంత్రణ మ్యాచింగ్ కేంద్రాలు, అధునాతన పెద్ద-స్థాయి కొలత మరియు డీబగ్గింగ్ పరికరాలు, బహుళ అక్షం సంఖ్యా నియంత్రణ లేజర్ కట్టింగ్ మెషీన్లు మొదలైన వాటితో సహా, దేశీయ సంస్థల స్థాయి మరియు సామర్థ్యం ఉత్పత్తి ఆటో ప్యానెల్ డైస్ బాగా మెరుగుపరచబడ్డాయి. కొన్ని సంస్థలు ప్రపంచంలోని అధునాతన మరియు సమకాలిక స్థాయికి కూడా చేరుకున్నాయి.

ప్రాసెసింగ్ సామర్థ్యాన్ని మెరుగుపరచడం కూడా ప్రాసెసింగ్ సాంకేతికతను మెరుగుపరుస్తుంది. ప్రస్తుతం, ఆటోమొబైల్ అచ్చు యొక్క సంఖ్యా నియంత్రణ మ్యాచింగ్ సాధారణ ప్రొఫైల్ మ్యాచింగ్ నుండి నిర్మాణాత్మక ఉపరితలంతో సహా సమగ్ర సంఖ్యా నియంత్రణ మ్యాచింగ్ వరకు అభివృద్ధి చేయబడింది; కాస్టింగ్ కోసం ఉపయోగించే ఫోమ్ సాలిడ్ అచ్చు మాన్యువల్ తయారీ నుండి సమగ్ర లేయర్డ్ NC మ్యాచింగ్ వరకు అభివృద్ధి చేయబడింది; అధిక సామర్థ్యం, ​​అధిక ఖచ్చితత్వం మరియు అధిక ఉపరితల నాణ్యత కోసం పెద్ద సంఖ్యలో హై-స్పీడ్ NC మ్యాచింగ్ స్వీకరించబడింది; మ్యాప్ ప్రకారం సాంప్రదాయ మాన్యువల్ ప్రాసెసింగ్ నుండి, మ్యాప్, కొంతమంది లేదా మానవరహితంగా కూడా ప్రస్తుత ప్రాసెసింగ్ మోడ్ క్రమంగా ఏర్పడింది.

మేము పెద్ద-స్థాయి ఖచ్చితత్వపు అచ్చులను ఆలస్యంగా తయారు చేయడం ప్రారంభించాము, అయినప్పటికీ సేకరణ ద్వారా హార్డ్‌వేర్‌ను ప్రాసెస్ చేయడంలో మా సామర్థ్యాన్ని వేగంగా మెరుగుపరచగలిగినప్పటికీ, సేకరించబడిన డిజైన్ మరియు తయారీ అనుభవం, తయారీ ప్రక్రియ స్థాయి, విదేశీ అధునాతన అచ్చు తయారీ కంపెనీలతో పోలిస్తే ఇప్పటికీ పెద్ద గ్యాప్ ఉంది. అచ్చు పదార్థాలు మొదలైనవి. ఇటీవలి సంవత్సరాలలో, మా ఆటోమొబైల్ అచ్చు మార్కెట్ క్రమంగా A-స్థాయి మరియు B-స్థాయి ఉత్పత్తుల నుండి అధిక-ముగింపు ఖచ్చితత్వం మరియు సంక్లిష్టమైన C-స్థాయి కార్ అచ్చులకు మార్చబడింది మరియు మేము సాంకేతిక మెరుగుదలపై మరింత ఎక్కువ శ్రద్ధ చూపుతాము. ఈ అంశాలలో. అయితే, ఈ అంశాలు ఏదైనా అధునాతన అచ్చు సంస్థకు సాంకేతిక రహస్యాలు, మరియు మనం ప్రధానంగా స్వతంత్ర సాంకేతిక పరిశోధన మరియు ఆవిష్కరణలపై ఆధారపడాలి.

1. డిజైన్ మరియు కమీషనింగ్ అనుభవం కోసం డేటా అక్యుములేషన్ మెకానిజం ఏర్పాటు

అచ్చు అభివృద్ధి ప్రారంభ దశలో చక్కటి డిజైన్ మోడ్‌ను అన్వేషించడం కొనసాగించండి. ఫైన్ డిజైన్ అని పిలవబడే వాటిలో ప్రధానంగా ఉంటాయి: దృఢమైన మరియు సహేతుకమైన స్టాంపింగ్ ప్రక్రియ రూపకల్పన, పూర్తి ప్రక్రియ CAE విశ్లేషణ, స్ప్రింగ్‌బ్యాక్ ప్రిడిక్షన్ మరియు పరిహారం, ఫైన్ డై సర్ఫేస్ డిజైన్ మొదలైనవి. సాంప్రదాయ అచ్చును ఆలస్యంగా ప్రారంభించే పనిని తరలించడానికి సాధ్యమైన ప్రతిదాన్ని చేయడం దీని ఉద్దేశ్యం. డిజైన్ దశ, మరియు అచ్చు తయారీ ప్రక్రియలో వైట్ లైట్ స్కానింగ్ మరియు ఇతర గుర్తింపు మార్గాల ద్వారా మ్యాచింగ్ ఖచ్చితత్వాన్ని ఖచ్చితంగా నిర్ధారిస్తుంది. మొదటి రౌండ్ మోల్డ్ కమీషన్ సమయంలో, మొదటి మోల్డ్ ట్రయల్ యొక్క లోపాల కారణాలను విశ్లేషించడానికి మరియు ఆప్టిమైజేషన్ స్కీమ్‌ను నిర్ణయించడానికి మరియు ఆప్టిమైజేషన్ ప్రక్రియను ఒక్కొక్కటిగా సేవ్ చేయడానికి ప్రాసెస్ డిజైనర్లు మరియు అచ్చు ఉపరితల డిజైనర్లు సైట్‌లో ఉండాలి. చివరగా, డ్రాయింగ్ పక్కటెముకలు, డ్రాయింగ్ ఫిల్లెట్లు, ఉపరితల గ్యాప్ మార్పులు, ఉపరితలంపై ఒత్తిడి మరియు మొదలైన వాటితో సహా అచ్చు యొక్క చివరి స్థితి నమోదు చేయబడుతుంది. చివరగా, ఫోటోగ్రాఫిక్ స్కానింగ్ తర్వాత మొత్తం అచ్చు ఉపరితలం డేటాబేస్కు సేవ్ చేయబడుతుంది. ఫిగర్ 4లో చూపిన విధంగా మరియు CAE విశ్లేషణ ఫలితాలతో పోల్చిన విధంగా వాస్తవ భాగాల యొక్క స్ట్రెయిన్ సన్నబడటానికి సంబంధించిన సమాచారం గ్రిడ్ స్ట్రెయిన్ కొలత పరికరాల ద్వారా సంగ్రహించబడుతుంది.

ఈ పదార్థాలు నిరంతరం సేకరించబడతాయి, క్రమబద్ధీకరించబడతాయి, విశ్లేషించబడతాయి, ఆర్కైవ్ చేయబడతాయి మరియు సవరించబడతాయి మరియు చివరకు ఎంటర్‌ప్రైజ్ యొక్క డిజైన్ అనుభవ డేటాబేస్‌లో సంగ్రహించబడతాయి, ఇది భవిష్యత్తులో ఇలాంటి వర్క్‌పీస్‌ల రూపకల్పనలో వర్తించబడుతుంది.



2. కాస్టింగ్ ఖాళీ యొక్క స్కానింగ్ పాయింట్ క్లౌడ్ ఆధారంగా అచ్చు యొక్క కఠినమైన మ్యాచింగ్

దేశీయ కాస్టింగ్ స్థాయి ద్వారా పరిమితం చేయబడిన, పెద్ద-స్థాయి కాస్టింగ్ ఖాళీలు తరచుగా వైకల్యం మరియు అసమాన భత్యం యొక్క సమస్యలను కలిగి ఉంటాయి, ఇది NC రఫ్ మ్యాచింగ్‌లో పేలవమైన భద్రత మరియు తక్కువ ప్రాసెసింగ్ సామర్థ్యం యొక్క దృగ్విషయానికి దారితీస్తుంది. వైట్ లైట్ స్కానింగ్ టెక్నాలజీ యొక్క ప్రజాదరణ మరియు అప్లికేషన్‌తో, ఇటువంటి సమస్యలు సమర్థవంతంగా నియంత్రించబడ్డాయి. ప్రస్తుతం, వైట్ లైట్ స్కానింగ్ పరికరాలు ప్రధానంగా కాస్టింగ్‌ల ఉపరితల డేటాను త్వరగా సేకరించడానికి మరియు NC ప్రోగ్రామింగ్ కోసం నేరుగా ఉపయోగించగల ప్రాసెసింగ్ ఖాళీలను రూపొందించడానికి ఉపయోగిస్తారు. పెద్ద-వ్యాసం కలిగిన డిస్క్ కట్టర్, లేయర్డ్ స్మాల్ కటింగ్ మరియు ఫాస్ట్ ఫీడ్‌ని ఉపయోగించడం ద్వారా ప్రాసెసింగ్ సామర్థ్యం బాగా మెరుగుపడుతుంది. ఖాళీ టూల్ వాకింగ్ 100% తగ్గింది మరియు NC రఫ్ మ్యాచింగ్ సామర్థ్యం సుమారు 30% పెరిగింది.



3. షీట్ సన్నబడటం మరియు ప్రెస్ సాగే వికృతీకరణ ఆధారంగా డై ఉపరితల పరిహారం

దీర్ఘకాలిక అచ్చు అభివృద్ధి అభ్యాసం ద్వారా, మేము ఒక సమస్యను కనుగొన్నాము: అచ్చును అధిక-ఖచ్చితమైన సంఖ్యా నియంత్రణ ద్వారా ప్రాసెస్ చేసినప్పుడు, చాలా మంచి ఖచ్చితత్వాన్ని గుర్తించే ప్రాతిపదికన, అచ్చు బిగింపు క్లియరెన్స్, అంటే, మేము తరచుగా చెప్పే అచ్చు బిగింపు రేటు, అచ్చు ప్రెస్‌లో పని చేస్తున్నప్పుడు అనువైనది కాదు. అచ్చు యొక్క డైనమిక్ మోల్డ్ బిగింపు రేటును నిర్ధారించడానికి ఫిట్టర్‌లకు ఇప్పటికీ చాలా మాన్యువల్ బిగింపు పని అవసరం. విశ్లేషణ మరియు సారాంశం ద్వారా, మేము బిగింపు రేటును ప్రభావితం చేసే అనేక ప్రధాన అంశాలను కనుగొన్నాము: పూర్తి చేసిన తర్వాత వైకల్యాన్ని చల్లార్చడం, స్టాంపింగ్ ప్లేట్ సన్నబడటం యొక్క ఏకరూపత మరియు ప్రెస్ వర్క్‌బెంచ్‌తో డై యొక్క సాగే వైకల్యం. ఈ కారకాల దృష్ట్యా, మేము క్వెన్చింగ్ తర్వాత పూర్తి మ్యాచింగ్ ప్రక్రియ మార్గాన్ని అనుసరించడం వంటి సంబంధిత వ్యూహాలను అనుసరిస్తాము; డై ఉపరితలం రూపకల్పన చేసేటప్పుడు, CAE ద్వారా విశ్లేషించబడిన షీట్ మెటల్ యొక్క సన్నబడటం మరియు ప్రెస్ యొక్క సాగే వికృతీకరణ చట్టం ప్రకారం రివర్స్ డిఫార్మేషన్ పరిహారం నిర్వహించబడుతుంది మరియు ఉత్పత్తిలో మంచి అప్లికేషన్ ప్రభావం సాధించబడుతుంది.



4. లేజర్ ఉపరితల క్వెన్చింగ్ (బలపరచడం) మరియు లేజర్ క్లాడింగ్ టెక్నాలజీని వర్తింపజేయడం ద్వారా డైస్ యొక్క క్వెన్చింగ్ డిఫార్మేషన్‌ను తగ్గించండి

క్వెన్చింగ్ తర్వాత ఫినిషింగ్ మ్యాచింగ్ ప్రక్రియ మార్గాన్ని అవలంబించడం వలన డై యొక్క క్వెన్చింగ్ వైకల్యాన్ని సమర్థవంతంగా నియంత్రించవచ్చు, అయితే ఇది గట్టిపడిన పొర సన్నబడటం, తక్కువ మ్యాచింగ్ సామర్థ్యం, ​​పెద్ద సాధనాల వినియోగం మరియు వంటి కొన్ని ఇతర సమస్యలను కూడా తెస్తుంది. లేజర్ ఉపరితల క్వెన్చింగ్ (బలపరిచే) సాంకేతికతను ఉపయోగించడం అనేది సంబంధిత సమస్యలను పూర్తిగా పరిష్కరించడానికి అభివృద్ధి దిశ. లేజర్ లోహపు ఉపరితలంపై వికిరణం చేసినప్పుడు, పదార్థం యొక్క ఉపరితల పొరను చాలా తక్కువ సమయంలో చాలా ఎక్కువ ఉష్ణోగ్రతకు వేడి చేసి, దానిని దశ మార్చవచ్చు. చాలా తక్కువ వేడి సమయం కారణంగా, పదార్థ ఉపరితలం యొక్క శీతలీకరణ రేటు చాలా ఎక్కువగా ఉంటుంది, ఇది సాధారణ చల్లార్చే శీతలీకరణ కంటే 103 రెట్లు ఎక్కువ. పైన పేర్కొన్న లక్షణాల కారణంగా, లేజర్ ఉపరితల బలపరిచే పొర సాధారణ ఉష్ణ చికిత్స నుండి విభిన్న లక్షణాలను కలిగి ఉంటుంది. చికిత్స తర్వాత ఉపరితల కాఠిన్యం సాధారణ గట్టిపడే ప్రక్రియ కంటే 20-40% ఎక్కువ, మరియు దుస్తులు నిరోధకత 1-3 సార్లు పెరుగుతుంది. ఉష్ణోగ్రత 300 â కంటే ఎక్కువ లేనప్పుడు, మరియు పదార్థం ఉక్కు లేదా బూడిద తారాగణం ఇనుము, gm241, అచ్చు యొక్క ఉపరితలం గట్టిపడుతుంది మరియు గట్టిపడిన పొర యొక్క లోతు 0.5mm కంటే ఎక్కువ చేరుకుంటుంది మరియు కాఠిన్యం చేయవచ్చు HV800 కంటే ఎక్కువ చేరుకుంటుంది. చల్లారిన గట్టిపడిన పొర యొక్క సూక్ష్మ నిర్మాణం అల్ట్రా-ఫైన్ మార్టెన్‌సైట్ మరియు కార్బైడ్. నిర్దిష్ట పని పరిస్థితులు మరియు పదార్థాల ప్రకారం, లేజర్ క్వెన్చింగ్ తర్వాత ఉపరితలం యొక్క దుస్తులు-నిరోధక జీవితం 5 ~ 10 రెట్లు చేరుకుంటుంది మరియు అతి ముఖ్యమైన విషయం ఏమిటంటే, చల్లార్చిన తర్వాత వైకల్యం మంట లేదా ఇండక్షన్ చల్లార్చిన తర్వాత కంటే చాలా తక్కువగా ఉంటుంది. లేజర్ ఉపరితల క్వెన్చింగ్ (బలపరిచే) సాంకేతికత యొక్క అప్లికేషన్ వినియోగం ఖర్చు, క్వెన్చింగ్ సామర్థ్యం మరియు ఇతర కారకాలచే ప్రభావితమవుతుంది. ప్రస్తుతం, ఇది చిన్న-స్థాయి దరఖాస్తు ప్రయత్నం మాత్రమే.

5. ముగింపు

పెద్ద-స్థాయి ఆటోమొబైల్ అచ్చుల యొక్క ఖచ్చితత్వం, సంక్లిష్టత మరియు ఒకే ముక్క ఉత్పత్తి లక్షణాల ఆధారంగా, అధునాతన ప్రాసెసింగ్ మరియు కొలిచే పరికరాలు అటువంటి అచ్చులను తయారు చేయడంలో విస్తృతంగా ఉపయోగించబడతాయి. ఈ పరికరాలను పరిచయం చేసే సమయంలోనే, మేము సిరీస్ తయారీ ప్రక్రియలు మరియు తయారీ ప్రక్రియల మార్పు మరియు అప్‌గ్రేడ్‌ను కూడా ప్రోత్సహించాలి. ప్రాసెసింగ్ మార్గాన్ని ఆప్టిమైజ్ చేయడం ద్వారా, మేము అచ్చు ప్రాసెసింగ్ యొక్క సామర్థ్యం మరియు నాణ్యతను ప్రభావితం చేసే అనేక సమస్యలపై లోతైన పరిశోధనను నిర్వహిస్తాము మరియు మా అచ్చు తయారీ స్థాయిని నిరంతరం మెరుగుపరుస్తాము.